1+1终于能等于2了?华为新专利公开,“堆叠封装”技术确定,性能有望翻倍

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2022年5月7日00:29:02 评论 0次
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20222004年4月5日,根据国家知识产权局的信息,华为科技有限公司公开了芯片堆叠包装及终端设备专利(申请公告号:CN 114287057 A),引起我们的注意;一个月后,根据国家知识产权局的信息,华为科技有限公司公开了芯片堆叠包装结构及其包装方法、电子设备专利(申请号:CN 114450786 A)。

1+1终于能等于2了?华为新专利公开,“堆叠封装”技术确定,性能有望翻倍来源:国家知识产权局:

根据专利摘要,该申请涉及电子技术,解决如何在同一主芯片堆叠单元(10)上可靠地键合多个副芯片堆叠单元(30)的问题。

1+1终于能等于2了?华为新专利公开,“堆叠封装”技术确定,性能有望翻倍来源:国家知识产权局:

根据专利文件,芯片堆叠包装结构(100),包括:主芯片堆叠单元(10),多个主管脚(11)位于第一表面绝缘和间隔设置;第一键合层(20)设置在第一表面;第一键合层(20)包括多个绝缘和间隔设置的键合组件(21);多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211),任何两个键合部(211)绝缘设置,任何两个键合部(211)的横截面积相同;多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合;多个副芯片堆叠单元(30)设置在远离主芯片堆叠单元(10)一侧的第一键合层(20)表面;多个微凸点(31)中的每个键合和多个键合组件(21)中的一个键合。

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你可能会看到专利,但如果我们结合去年著名的科技博主 @菊厂营业部Fans 爆料与苹果M1 Ultra不难猜出华为芯片的炸场  双芯叠加 技术已进入第二阶段。

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值得一提的是,华为执行董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东上个月在华为折叠屏幕和全场景新产品会议上也表示:华为手机供应大大改善,去年我们的手机供应非常困难,今年我们华为手机开始回来,所以你想买华为产品,华为手机可以买到,这是最大的好消息。

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也许在不久的将来,我们可以看到华为的设备配备了 双芯叠加 技术,给我们带来了更多的智慧和时尚体验,让我们拭目以待!

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