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昨晚国产6nm工艺的手机CPU芯片正式发布,包括八核CPU架构,支持5G高速连接、5G双卡双待。采用1 3 4三丛集八个CPU包括一个2的核心.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核,3MB并集成三级缓存Mali-G57 MC4 GPU,运行频率850MHz。
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结合台积电6nm EVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上一代低40%,同时搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存,支持AI降噪、Smart PA智能功率放大器技术不仅通话更清晰,而且带来更强的低音和更好的音质,特别是在不超过扬声器承载能力的前提下,提高了终端的平均音量。
目前6nm加持工艺性能好,目前要看后续的实际测试。
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