AMD新CPU插座:SP6 专为低功耗设计

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2022年5月17日02:52:53 评论 6,481次
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为应对不同类型的工作负荷和客户,AMD计划以两种形式提供第四代EPYC "Genoa "和 "Bergamo "处理器。SP5用于重型机械,SP6用于紧凑型边缘和基础设施服务器。AMD尚未公布的SP6插座的图片刚刚出现。外站Tom's Hardware介绍了新的服务器CPU底座。

AMD新CPU插座:SP6 专为低功耗设计

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无论功率、热量和尺寸如何,一些现代服务器都必须提供无与伦比的性能和吞吐量;其他服务器必须保持适当的功耗和相对紧凑。几乎开发其他平台是有意义的,因为不同类型的服务器往往有明显的配置和要求。例如,英特尔为主流服务器提供服务Xeon Scalable,提供基础设施、边缘和电信服务器Xeon D。由于AMD正在从蓝巨人手中抢占市场份额,它正在遵循一些步骤,使产品阵容多样化。

AMD新CPU插座:SP6 专为低功耗设计

AMD EPYC插座

AMD新CPU插座:SP6 专为低功耗设计

注:这些信息来自非官方来源。

对于用于高性能计算和其他性能要求高的机器,AMD计划提供SP5第四代外观EPYC最多96个处理器Zen 4或最多128个内核Zen 4c内核。同时,据VideoCardz该公司计划提供第四代边缘、电信和紧凑型服务器EPYC处理器,使用SP5(LGA6096)最多有32个插座Zen 4内核或64个Zen 4c内核。AMD的插座SP6现有插座将保持SP3但是会有更多的针脚(4844对4094),并且会支持热设计功率(TDP)高达225W的CPU(对280W)。

AMD新CPU插座:SP6 专为低功耗设计

通常,这种泄漏不会引起我们的注意,有很多原因。AnandTech论坛的一名成员重新发布了一份SP6据说插座的图片和蓝图来自AMD一份文件。

"本文件定义为4844位,0.94毫米×0.81毫米间隙,表面安装陆栅阵列(SM-LGA)插座的要求--在此称为Socket SP6,用于AMD 4844有机陆栅阵列(OLGA)基板尺寸为封装58.5毫米×75.4毫米。插座SP6,如图1所示,旨在为印刷电路板(PCB)和OLGA在产品的整个生命周期在产品的整个生命周期内提供可靠的电气连接。" 

虽然我们无法验证这些信息、报价和图片的合法性,但我们有两个独立的信息来源,从不同的角度揭示AMD的SP6平台。所以这份报告总体上看起来是完全可信的。尽管如此,还是要慎重对待。

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